조선이공대-스태츠칩팩코리아 차세대 반도체 인력양성 ‘맞손’ 임채만 기자

2021년 11월 22일(월) 19:55

조선이공대가 세계적인 반도체 선도기업과 산학협약을 체결해 눈길을 끌고 있다.

조선이공대학교는 최근 인천소재 (유)스태츠칩팩코리아 강당에서 (유)스태츠칩팩코리아와 차세대 반도체 분야 인력양성 및 산학 교류를 위한 산학협력협약을 체결했다고 22일 밝혔다.

협약식에는 조선이공대 조순계 총장을 비롯해 강형선 학생취업처장, 최연웅 산학협력단장, 박용섭 디지털 혁신공유대학 차세대 반도체 사업단장, 김필중 디지털 혁신공유대학 차세대 반도체 사업단 교학실장, 박정철 학생취업센터장과 (유)스태츠칩팩코리아 측의 임상현 전무, 박명호 이사, 강필순 책임이 참석했다.

이번 협약을 통해 조선이공대 디지털 혁신공유대학 차세대 반도체 사업단과 스태츠칩팩코리아는 차세대 반도체 분야 인력양성을 위한 교과과정 개발, 학생의 실무교육, 산업체 인력 재교육, 학생 취업지원, 학술교류 및 산학협력 등에 관해 상호 협력하게 된다. /임채만 기자