학생들이 반도체 패키징 연구를 수행 중인 모습. <조선대학교 제공>

조선대가 국가 첨단 전략산업인 반도체 분야에서 우수한 교육·연구 성과를 축적하며 차세대 반도체 핵심 인재 양성의 요람으로 급부상하고 있다.

15일 조선대학교에 따르면 반도체융합학과를 중심으로 ‘지방대학 활성화 사업’과 ‘반도체첨단패키징 전문인력 양성 사업’을 성공적으로 수행했다.

손윤철·권민기 교수팀은 2023-2024년 지방대학 활성화 사업을 통해 교내 반도체 특성화 기반을 구축하고, 지역 산업계와 연계한 실무 중심 교육 환경 조성에 힘써 왔다.

특히 첨단반도체소재·소자 패키징 융합전공 과정을 운영해 학부 단계부터 반도체 소재·소자·공정·패키징 분야 인재 양성 기반을 확대해 왔으며, 이러한 성과를 바탕으로 교육부 주관 종합평가 ‘A등급’을 달성했다.

또한 조선대는 2024년 과학기술정보통신부 ‘반도체첨단패키징 전문인력 양성 사업’에 선정돼 첨단패키징 분야 석·박사급 전문인력 양성에 나서고 있다.

사업은 2024년부터 7년간 총 105억원이 투입되며, 조선대를 주관기관으로 전남대, 광주과학기술원(GIST), 인하대학교가 참여하고, 스태츠칩팩코리아를 비롯한 36개 첨단패키징 중견·중소기업이 참여하는 컨소시엄 형태로 운영되고 있다.

대학은 사업 추진 경험과 교육·연구 역량을 바탕으로, ‘대학원 반도체융합학과’를 신설해 고도화된 반도체 공정과 첨단패키징 기술에 특화된 융합형 고급 R&D 인력 양성을 추진하고 있다. 이를 통해 학부와 대학원, 산학협력 프로그램을 연계한 반도체 인재양성 체계를 한층 강화할 계획이다.

해당 사업은 산학연 협력 기반이 집약된 조선대 ‘첨단산학캠퍼스’를 중심으로 수행될 예정이다. 광주 첨단지구에 위치한 첨단산학캠퍼스는 첨단 산업 단지, 국책연구소, 반도체 관련 기업들과 인접해 있어 현장 밀착형 실무 교육과 공동연구를 추진하기에 적합한 입지와 산학협력 기반을 갖추고 있다는 평가다.

조선대는 첨단산학캠퍼스를 중심으로 반도체 패키징 교육·연구 기반을 확충하고, 실무형 교육과 연구개발, 기업 협력 프로그램을 연계해 산업 현장에서 요구하는 전문인력을 지속적으로 배출할 수 있는 인재양성 체계를 강화해 나갈 방침이다.

손윤철 반도체첨단패키징전문인력양성센터 전문센터장은 “지방대학 활성화 사업과 반도체첨단패키징 전문인력 양성 사업을 통해 축적한 교육·연구 역량이 대학원 반도체융합학과 신설로 이어졌다”며 “첨단산학캠퍼스를 대한민국 반도체 패키징 기술의 전진기지이자, 글로벌 경쟁력을 갖춘 핵심 인재 배출의 중심 거점으로 만들겠다”고 말했다./박선옥 기자

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