2026.09.29 (화) 08:52
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전남대는 28일 대학본부 대회의실에서 최교진 교육부 장관을 비롯해 전남광주통합특별시, 지역 협력대학, 삼성전자·SK하이닉스·앰코테크놀로지·한국전력공사·KT·네이버클라우드·AWS 등 주요 기업 관계자들이 참석한 가운데 ‘거점국립대 패키지 지원대학 간담회’를 개최했다.
최교진 장관과 이근배 전남대 총장은 전남대 첨단캠퍼스에 위치한 ‘전남대-앰코 반도체패키징기술 공동연구소’를 찾아 앰코 재직자 및 학생들의 반도체 패키징(PBGA) 실무 공정교육 시연을 참관하고 관계자들을 격려했다.
전남대-앰코 반도체패키징기술 공동연구소는 첨단 반도체 패키징 분야 기술 격차 확보와 현장 맞춤형 인재 양성을 위해 올해 1월 개소했다. 앰코코리아로부터 공정 장비 46대를 기증받아 실무형 교육과 산학 공동연구를 활발히 추진하고 있다.
거점국립대 패키지 지원대학 간담회에서 전남대는 서남권 특성화 메가 프로젝트 선도를 위한 ‘전남대학교 패키지 지원 추진 계획’을 발표했다.
전남대는 향후 5년간 국비 2천900억원을 포함해 총 5천500억원 규모의 재원을 조달·투입해 ▲첨단융합대학·첨단산업융합연구원 신설 ▲국가대표 ‘AI 거점대학 2.0’ 확장 ▲‘5극3특’ 서남권 공유대학(앵커 ON) 모델 구축 등 3개 핵심 전략을 추진한다.
첨단융합대학·첨단산업융합연구원 신설은 교육 과정 설계부터 채용까지 기업과 일체화된 브랜드 단과대학을 운용하는 것을 골자로 한다. 삼성전자(40명), 앰코코리아(10명) 등 채용조건형 계약학과를 추진 신설·운영하고, 학·석사 패스트트랙 등을 통해 연간 450명의 첨단 융합인재를 적기에 배출할 계획이다.
‘AI 거점대학 2.0’ 확장의 경우 국내 최초 AI 단과대학 운영 역량을 바탕으로 전 학과의 AX(인공지능 전환)를 추진한다. 150PF 규모의 GPU 클러스터 등 개방형 AI 인프라를 구축해 산업체 연계 문제 해결형 인재 3천400명과 고급 인재 1천255명을 양성한다.
‘5극3특’ 서남권 공유대학 모델은 전남대를 공유 허브로 삼아 서남권 27개 대학이 교육·연구·장비 자원을 하나로 공유하는 초광역 교육공동체를 구축해 지역 정주형 산업인재 양성에 공동 대응한다.
전남대는 패키지 지원을 통해 졸업생의 앵커기업 적시 공급, 기술이전 50억원 창업·계약 창출, 지역 청년 정주율 향상 등 지·산·학 협력의 선순환 성공 모델을 확립할 방침이다.
이근배 전남대 총장은 “서남권에 대규모 반도체·에너지·AI 투자가 집중되는 지금 유일한 병목인 핵심 인재 양성을 전남대가 3년 안에 완벽히 책임지겠다”며 “지자체, 기업, 지역 대학과 한 팀이 돼 대한민국 인재 양성 성공모델 1호를 만들겠다”고 강조했다.
최교진 교육부 장관은 “전남대학교가 선보인 지·산·학 일체형 모델은 거점국립대가 지역 성장의 견인차 역할을 하는 혁신적 사례”라며 “정부 차원에서도 패키지 지원을 통해 지역과 대학이 함께 도약할 수 있도록 아낌없이 지원하겠다”고 밝혔다./김재정 기자
김재정 기자
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