|
±Û·Î¹ú °æÁ¦ ¿©°ÇÀº ¹Ì¡¤Áß °¥µî °íÁ¶·Î Çѱ¹ ´ë±â¾÷ÀÇ ¹ÝµµÃ¼¿Í ÀÌÂ÷ÀüÁö µîÀÇ °øÀå ´ëºÎºÐÀÌ ¹Ì±¹¿¡ Ä¡Áߵʿ¡ µû¶ó Áö¿ª¿¡¼ »ê¾÷ÀÇ °ø¹éÀ» ¸Þ¿ì´Â °øÀå À¯Ä¡°¡ Èûµé¾î Áö¿ª»ê¾÷Àº ¼è¶ôÀÇ ±æ·Î µé¾î¼°í ÀÖ´Ù. ÀþÀºÀ̵éÀº ±³À°°ú ÀÏÀÚ¸®¸¦ ã¾Æ ¼öµµ±ÇÀ¸·Î ¶°³ª Áö¿ªÀº ¼Ò¸êÀÇ ±æÀ» °È°í ÀÖ´Ù. ±×µ¿¾È ±¤ÁÖµµ 1965³â ¾Æ¼¼¾ÆÀÚµ¿Â÷ ¼³¸³°ú 1970³â´ë ÀÌÈÄ »ý»êȿÀ¸·Î º»ÃÌ, ¼Û¾Ï, Çϳ² °ø¾÷´ÜÁö¸¦ Á¶¼ºÇØ °ø¾÷ȸ¦ ÃßÁøÇß°í IMF ÀÌÈÄ Çö´ë±â¾ÆÂ÷·Î ÇÕº´µÇ¸é¼ 100¸¸´ë ÀÚµ¿Â÷µµ½Ã·Î¼ ±âƲÀ» ¸¶·ÃÇß´Ù. 2000³â´ë ÀÌÈÄ Ã·´Ü»ê¾÷±¸Á¶·Î °³ÆíÇØ Àü·«»ê¾÷ÀÎ ±¤»ê¾÷°ú ÀΰøÁö´É(AI)ÀÇ Á߽ɵµ½Ã¸¦ Á¶¼ºÇß´Ù. ÀÌ·± Çö½Ç¿¡¼ ±¤ÁÖ¡¤Àü³²Àº ¡®½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼¿ë Â÷¼¼´ë ÆÐŰ¡ ƯȴÜÁö¡¯¸¦ ½ÅûÇßÁö¸¸ ¾Ö¼®ÇÏ°Ô Å»¶ôÇß´Ù.
ÀÌ¹Ì ¹ÝµµÃ¼´Â ±¹°¡ÀÇ ±â¼ú°æÀï·ÂÀ» Á¿ìÇÏ´Â ÇÙ½É ºÎÇ°À¸·Î ´Ü¼øÈ÷ ±â¾÷¸¸ÀÇ ¹®Á¦°¡ ¾Æ´Ï¶ó ±¹°¡ °£ ÆÐ±Ç ´ÙÅùÀÇ ¾ç»óÀÌ ¹ú¾îÁö°í ÀÖ´Ù. ¹Ì±¹Àº ±¹°¡¾Èº¸¿Í Á÷°áµÈ ¹ÝµµÃ¼ °ø±ÞÀÌ µ¿¾Æ½Ã¾Æ(Çѱ¹, Áß±¹, ´ë¸¸)¿¡ ÁýÁߵŠ¾Èº¸¸¦ ½É°¢ÇÏ°Ô À§ÇùÇÒ °ÍÀ̶ó´Â ¹ÝµµÃ¼ ¹ÎÁ·ÁÖÀÇ(Semiconductor Nationalism)¸¦ ºÎ°¢ÇØ ¡®¹ÝµµÃ¼ °ø±Þ¸Á Àç°ËÅ䡯 ÇàÁ¤¸í·É(2021)°ú ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Áö¿øÀÇ ¡®¹ÝµµÃ¼ Ĩ°ú °úÇйý(CHIPs and Science Act of 2022)¡¯À» ¼¸íÇß´Ù. Áß±¹Àº ¹ÝµµÃ¼ 2/3 ÀÚü»ý»êÀÇ ¡®Áß±¹ Á¦Á¶ 2025¡¯ÀÎ Áß±¹ ¹ÝµµÃ¼ ±¼±â·Î ¸Â¼°í ÀÖ´Ù. ÀÌ·± »óȲ¿¡¼ ¹Ì±¹Àº Çѱ¹°ú ÀϺ»ÀÇ Çù·ÂÀ» ¿ä±¸ÇÏ¸é¼ Ã·´Ü±â¼ú ºÐ¾ß¿¡¼ Áß±¹°úÀÇ Å»µ¿Á¶È(decoupling)¸¦ ¾Ð¹ÚÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ÃÖ±Ù ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº HBM(°í´ë¿ªÆø¸Þ¸ð¸®) °ø±Þ°úÀ× ³í¶õÀ̳ª ¼ö¿äÀÇ ºÎħÀÌ ÀÖ¾î ¿ÔÁö¸¸ ¼º´É°ú ÁýÀûµµÀÇ ¹ßÀüÀ¸·Î ¼¼°è¹ÝµµÃ¼¹«¿ªÅë°è±â±¸(WSTS)¿¡ µû¸£¸é 2024³â ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå±Ô¸ð°¡ À۳⠴ëºñ 16% Áõ°¡ÇÑ ¾à 6õ112¾ï ´Þ·¯·Î Àü¸ÁÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀº 2023³â 620Á¶¿øÀ¸·Î 179Á¶¿øÀÇ ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀ庸´Ù 3.5¹èÀÌ°í ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼´Â AI, IoT, ÀÚÀ²ÁÖÇà, 5G µî ½Å»ê¾÷ÀÇ ÇÙ½É ºÎÇ°À¸·Î ¹Ì±¹ÀÌ 70% ÀÌ»óÀ» Á¡À¯ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÆÄ¿îµå¸®(¹ÝµµÃ¼ À§Å¹»ý»ê)´Â ´ë¸¸ ±â¾÷ TSMC°¡ ¾à 60%ÀÇ Á¡À¯À²À» Â÷ÁöÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ¹Ì±¹ ¾Ö¸®Á¶³ª ÁÖ¿Í ÀϺ» ±¸¸¶¸ðÅä¿¡¼ »ý»ê¶óÀÎÀ» °¡µ¿Çϰųª Á¶¼º ÁßÀÌ´Ù.
¹ÝµµÃ¼´Â ¿þÀÌÆÛ¸¦ Á¦Á¶°øÀå(fab)¿¡¼ »êÈ, Æ÷Åä, ½Ä°¢, ÁõÂø ¹× ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ, ±Ý¼Ó¹è¼±°øÁ¤ÀÇ Àü°øÁ¤°ú Å×½ºÆ®, ÆÐŰ¡ °øÁ¤ÀÇ ÈÄ°øÁ¤ÀÎ 8´ë °øÁ¤À¸·Î »ý»êµÈ´Ù. ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ °ø±Þ¸Á¿¡¼ ¹Ì±¹Àº ¹ÝµµÃ¼ ¼³°èÀÚ»ê(IP, Intellectual Property) ¹× ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ ¼³°è(Fabless), ±×¸®°í AI ¹ÝµµÃ¼ °³¹ßÀÌ µ¶º¸ÀûÀÌ´Ù. Çѱ¹Àº ¸Þ¸ð¸®ºÐ¾ßÀÇ ÀÏ°ý»ý»ê(IDM) üÁ¦¿¡ ƯȵŠÀÖÁö¸¸ ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼¿Í ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀå Á¡À¯À²ÀÌ °¢°¢ 2.3%¿Í 13.9%¿¡ ºÒ°úÇÏ´Ù. ´ë¸¸Àº Ãʹ̼¼ °øÁ¤ Á¦Á¶(Foundry) ¹× ATP(Assembly, Test, Packaging)¿¡¼ ¶Ù¾î³ª°í ÀϺ»Àº ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ºÐ¾ßº¸´Ùµµ Á¦Á¶Àåºñ(SME) ¹× ¼ÒÀç(Materials)¿¡¼ ƯȵŠÀÖ´Ù. À¯·´Àº Æ÷Åä°øÁ¤¿¡¼ ±ØÀڿܼ±(EUV, extreme ultraviolet)ÀÇ ¸®¼Ò±×·¡ÇDZâ¼ú ¹× ÀúÀü·Â ÇÁ·Î¼¼¼ IP µî¿¡¼ ¾Õ¼±´Ù.
ÀÌ·± ½ÃÀå ¿©°Ç¿¡¼ Çѱ¹Àº ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è(ÆÕ¸®½º)ÀÇ ½ÃÀåÁ¡À¯À²À» È®´ëÇÏ°í ÆÄ¿îµå¸®¿¡ Ä¡ÁßÇÏ·Á´Â Àü·«ÀÌÁö¸¸ ÈÄ°øÁ¤ÀÎ Å×½ºÆ®¿Í ÆÐŰ¡ °øÁ¤ÀÇ ÇÙ½É ºÎÇ°°ú Àåºñ¸¦ °ø±ÞÇÏ´Â ±âÁö°¡ ÇÊ¿äÇÑ ½ÇÁ¤ÀÌ´Ù. ÀÌ°ÍÀº ¿ëÀΡ¤ÆòÅá¤ÀÌõ ¹ÝµµÃ¼ ±¹°¡Ã·´ÜÀü·«»ê¾÷ƯȴÜÁö°¡ 2030³â °¡µ¿À» ¸ñÇ¥·Î ÆÕ¸®½º¿Í ÆÄ¿îµå¸® ºÐ¾ß¸¦ ´ã´çÇÒ °ÍÀÌ°í, ±¤ÁÖ¡¤Àü³²Àº ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ÈÄ°øÁ¤ Å×½ºÆ®¿Í ÆÐŰ¡ °øÁ¤À» ´ã´çÇÏ´Â °ÍÀÌ´Ù. ¿ì¼± ½Ã±ÞÇÑ ÀÏÀº ¿þÀÌÆÛ ·¹º§¿¡¼ ÆÐÅ°Áö ¾î¼Àºí¸®¿¡ À̸£´Â Å×½ºÆ®¿Í ÆÐŰ¡ ºÐ¾ß¿¡¼ ±Û·Î¹ú ¼öÁØÀÇ ¡®¿¥ÄÚÅ×Å©³î·ÎÁöÄÚ¸®¾Æ¡¯¿Í ÇÕÀÛÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â¾÷À» À¯Ä¡ÇÏ´Â Àü·«ÀÌ°í ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼¿Í AI ¹ÝµµÃ¼ °³¹ßÀ» ¿¬°èÇÏ´Â ÆÕ¸®½º¿Í ÆÄ¿îµå¸® ºÐ¾ß¸¦ °³Ã´ÇÏ°í ÈÄ°øÁ¤À» Æ÷ÇÔÇÏ´Â ¾ÈÀüÇÑ ¹ÝµµÃ¼ »ýÅ°踦 ±¸ÃàÇÏ´Â °ÍÀÌ ±Þ¼±¹«ÀÌ´Ù.
¢º µðÁöÅÐ ´º½º ÄÜÅÙÃ÷ ÀÌ¿ë±ÔÄ¢º¸±â